芯片服務器深度解析,大規(guī)模集采國產芯片服務器釋放什么信號
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內容導航:1、芯片服務器深度解析:大規(guī)模集采國產芯片服務器釋放什么信號?這一板塊將崛起?2、芯片服務器深度解析,服務器芯片多核才是王道1、芯片服務器深度解析:大規(guī)模集采國產芯片服務器釋放什么信號?這一板塊將崛起?
年初突如其來的新冠疫情,給全球經(jīng)濟強制按下了“暫停鍵”。國內經(jīng)過全民的努力,率先控制了疫情迎來復工復產。為對沖疫情對經(jīng)濟的影響,新基建投資加速落地,哪些領域將率先迎來業(yè)績拐點?大規(guī)模集采國產芯片服務器釋放了什么信號?今天同花順專家團邀請了國開泰富基金經(jīng)理——高耀華先生為大家分享。
嘉賓簡介:高耀華,清華大學工學碩士,國開泰富基金基金經(jīng)理。曾就職于國信證券經(jīng)濟研究所和中信證券資產管理部,任電子行業(yè)分析師和計算機行業(yè)首席分析師,曾獲得新財富、湯森路透、金翼獎等最佳分析師評選。
嘉賓核心觀點:
1、國產服務器潛力和空間巨大,運營商大規(guī)模集采以鯤鵬、海光為代表的國產服務器,說明國產服務器跟國外最新的產品技術上處在同一水平。
2、隨著新基建政策和投資逐步落地,IDC相關的公司,包括IDC運營及上游的服務器、光模塊、電源等公司業(yè)績將率先迎來拐點。
3、面板行業(yè)本身的ROE水平很低,不具備長期的投資價值,只有階段性看漲價的交易價值。
4、選科技股和選其他行業(yè)的成長股一樣,要抓住業(yè)務本質,選出當下具備競爭力、中期具備成長性、未來具備成長空間的公司。
訪談詳細內容:
1、復盤A股一季報,除受疫情正向影響的醫(yī)藥板塊,您認為哪些細分領域韌性最強,表現(xiàn)出了良好的發(fā)展前景?
高耀華:僅從一季報來看,醫(yī)藥行業(yè)也僅是同疫情直接相關的防護用品、中藥、藥房表現(xiàn)比較好,大部分的醫(yī)藥工業(yè)和醫(yī)療服務業(yè)還是受到影響了的,但是市場對醫(yī)藥股熱情較高,估值普遍到了新高。
同時,疫情造成的居家隔離和在家辦公,拉動了一季度網(wǎng)絡游戲和云服務的需求,相關公司業(yè)績都比較好。速凍食品、小食品、小家電在一季度都有很好的增長,也體現(xiàn)了相關公司業(yè)績和估值的同步提升。工程機械由于需求拉動和內在的更新需求,業(yè)績也比較好。
另外,一季度疫情還主要在國內,海外尚未爆發(fā);頭部的消費電子公司和芯片公司業(yè)績表現(xiàn)也很好,但是市場開始擔心疫情在海外蔓延影響后續(xù)的需求,所以股價表現(xiàn)相對一般。
2、近日中國電信發(fā)布了2020年服務器集采招標,首次大規(guī)模集采國產芯片服務器,您是如何看待的?
高耀華:運營商招標大規(guī)模采用國產芯片服務器,有商業(yè)、技術和政策的多方面原因。在中美經(jīng)貿出現(xiàn)巨大分歧的背景下,主管部門有扶持國產芯片的政策傾向;當然,大家之所以看中運營商招標,在于運營商比軍隊或者政府部門更加市場化,對技術要求也更高,反映了以鯤鵬、海光為代表的國產服務器芯片本身的技術水平已經(jīng)達到了可用,跟國外最新的產品技術上處在同一水平線上。
另外,因為IT技術架構逐漸趨于云化,包括運營商采用的私有云和混合云,云化架構下以前X86服務器的生態(tài)優(yōu)勢正在弱化,ARM架構的服務器同樣可以實現(xiàn)同樣的功能。所以,這是一個商業(yè)、技術、政策綜合推動的結果,國產服務器芯片本身仍有很大的潛力和空間。
3、隨著新基建政策和投資逐步落地,您認為計算機板塊哪些細分領域將會受益,業(yè)績有望爆發(fā)?
高耀華:新基建跟計算機直接相關的就有人工智能、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng);同時大力投資5G、特高壓、軌交、微信互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)也會帶動相關領域的IT應用。
從基本面上來說,新基建的投資對計算機是全面受益的。當然政策利好跟股票收益還不能完全對應;首先要看新基建的投資,投資規(guī)模是否已經(jīng)反映到相關領域的公司盈利和估值預期;同時,政策引導和投資落地,也會帶來行業(yè)中更多的供給和競爭,對于存量的公司來說影響是雙重的,短期的需求景氣同樣面臨著更多的競爭者,同時可能的過度投資也會需要后續(xù)更長時間的落后產能出清。
短期能夠直接看到業(yè)績爆發(fā)的,可能是IDC相關的公司,包括IDC運營以及上游的服務器、光模塊、電源等公司,因為IDC公司對應的下游是互聯(lián)網(wǎng)應用和云計算的需求辦法,業(yè)務模式上又是相對需要場地、用電指標的資源消耗性,比較適合投資引導。
4、在科技領域,除集成電路外,面板行業(yè)中外競爭也比較激烈,當前隨著韓系面板廠商退出LCD賽道,面板行業(yè)格局將如何重塑?國產面板廠商未來的增長空間在哪里?
高耀華:韓系面板廠退出部分LCD產能之后,更多的資源投入到OLED面板產能上;國內成為除了韓國、日本之外重要的面板產能基地。
大尺寸面板應用主要是電視和電腦,本身已經(jīng)是成熟市場;小尺寸的最大應用是在手機上,而且OLED面板的滲透率仍然有成長空間,因為智能機的總量已經(jīng)到達了高峰,增長體現(xiàn)在OLED對LCD屏幕的替代上。
面板行業(yè)本身的ROE水平很低,不具備長期的投資價值,只有階段性看漲價的交易價值,我不太看面板公司,但是會關注面板上游材料的進口替代機會。
5、科技股良莠不齊,怎樣才能選出真正有潛力的科技股,麻煩您給大家分享下您的選股、
高耀華:科技行業(yè)關注度高,主要在于技術對于生產力的推動,以及技術帶來的想象空間。科技股最大的吸引力在于其成長潛力和成長空間,同時帶來的問題是技術變化對于現(xiàn)有業(yè)務和技術的影響,即科技公司總體來說ROE穩(wěn)定性是相對較差的。
選科技股和選其他行業(yè)的成長股一樣,還是要抓住業(yè)務本質,選出當下具備競爭力、中期具備成長性、未來具備成長空間的公司;所不同的是科技行業(yè)本身的技術變化和迭代比較快,要有對技術變化和競爭格局的應先有一定預判能力。
另外,科技行業(yè)新名詞比較多,很多時候變成了主題投資;如果一個新的應用領域和技術,無法轉化為上市公司當下的競爭力和遠期的成長性和未來的現(xiàn)金流的話,這個主題的故事講的再好,股價終歸也會回歸的。總結一下:
1)科技行業(yè)選股主要選擇成長股;
2)因為技術的突變性,如果技術變化是對公司有利的,可以適當樂觀;但是技術進步對公司是負面的情況,即使便宜也不能去做逆向投資,會有價值陷阱;
2、芯片服務器深度解析,服務器芯片多核才是王道
要說造芯這件事,不僅手機和汽車廠商熱衷于此,如今服務器廠商也紛紛投入自研大軍中來,無論是國內的阿里云,還是國外的亞馬遜,在收購一大批芯片設計廠商網(wǎng)羅了一眾芯片設計精銳后,也開始推出基于自己芯片的服務器,所用工藝也已經(jīng)升級到了7nm和5nm。
此外,第三方服務器芯片廠商也順勢發(fā)力,打算為這些云服務廠商提供更高的吸引力,而不是讓他們整天想著節(jié)省成本用自研方案替換掉自己的產品。好在大部分云服務廠商自研的芯片主要還是集中在AI加速芯片和網(wǎng)絡芯片這一塊,CPU很大一部分仍是第三方的地盤。而在第三方的CPU設計中,我們可以看到多核已經(jīng)成了當下的主流方案。
多核云端更吃香?
首先我們來看最常見也最直接的一種提升性能方式,堆核心。這種操作我們已經(jīng)在消費芯片或是各個電子產品的宣傳術語中聽得耳朵生繭了,且向來都是一種相當有效的性能提升方式。盡管則對芯片的面積限制較大,但不可否認的是,在對面積沒那么看重的服務器市場上,走多核路線的芯片廠商越來越多。
Ampere Computing的Ampere Altra應該是國內出貨量最高的Arm服務器CPU系列了,這款最高128核的處理器已經(jīng)在不少云服務的實例上亮相。Ampere Computing與微軟Azure和Oracle Cloud達成了合作,在中國不僅擁有阿里云、騰訊云、京東云和UCloud這些公有云客戶,百度、美團和字節(jié)跳動等公司也在使用其產品。
Ampere Altra Max封裝 / Ampere Computing
再來看看英偉達的Arm CPU Grace,雖然采用了Arm的Neoverse參考設計,但英偉達同樣選了144核的多核心設計,那么為何多核在服務器上如此吃香呢?我們上面也提到了Ampere Altra在中國收獲了不小的市場,其實歸根結底就是其多核心數(shù)的功勞。
國內使用公有云的用戶數(shù)遠超國外,對于云服務廠商來說,這種多核處理器意味著可以將單服務器切分為更多的vCPU,也就意味著更多的可用實例。這還沒完,以Ampere Altra為例,每個核心上只運行單個線程,這樣即便多用戶同時使用下,依然能夠維持穩(wěn)定的性能。
Ampere 處理器路線圖 / Ampere Computing
值得一提的是,Ampere近期發(fā)布了自研5nm處理器,Ampere One,一個基于自研Arm核心的服務器處理器。這對于其他廠商來說或許無法實現(xiàn),但Ampere作為Arm架構的授權商,是可以像高通、華為和蘋果等廠商一樣,開發(fā)定制自己的Arm核心的。
也或許是因為這次終于沒有繼續(xù)沿用Arm Neoverse N1或N2這樣的參考設計,Ampere才將這一產品命名為Ampere One。Ampere并沒有公布這一產品的核心數(shù),但從現(xiàn)有產品最小核心數(shù)也有32核的設計,以及Ampere One實物圖與Ampere Altra Max近似的封裝來推斷,這一新品追求的必然是更高性能的云原生應用,而不是面向只需較低核心數(shù)就能滿足需求的邊緣計算市場。
服務器AI芯片靠數(shù)量和能耗制勝
與處理器芯片處理通用計算的多核策略不同,AI芯片的多核主要還是提高AI計算效率,而且單核能效比和單位面積效率往往高于傳統(tǒng)的處理器架構,導致核心數(shù)更多。以打造千核RISC-V AI芯片的Esperanto為例,其ET-SoC-1芯片基于臺積電7nm打造,集成了1092個RISC-V核心。
ET-SoC-1芯片 / Esperanto
但就是這樣一個千核芯片,卻可以做到20W以內的功耗和570mm2的die size。正因如此,即便單個ET-SoC-1的算力不及英偉達A100這類GPU,也可以憑借多塊芯片組成的AI加速器板卡來實現(xiàn)同等的性能,甚至低上一大截的功耗。
對于依賴陣列乘法器這類專用硬件和少量CPU核心的芯片,一旦問題不能完全由專用硬件解決,就會把任務交給有限的通用CPU核心。而Esperanto的ET-SoC-1方案中,上千顆通用RISC-V核心帶來的完全并行可以顯著加快執(zhí)行速度。何況哪怕相較于5nm而言,7nm的能效比也還是非常優(yōu)異的,所以更適合這類超多核心數(shù)的設計,也更符合數(shù)字中心的低碳設計理念。
結語
有的讀者可能會有疑惑,既然多核能給服務器芯片帶來顯著的提升,為何英特爾或AMD這些x86服務器芯片廠商不設計百核以上的架構呢?這就與CISC與RISC架構的差異有關了,哪怕在同等工藝和同等核心數(shù)下,x86芯片的die size也絕對要大于Arm和RISC-V芯片,而隨著die size的增加,芯片的良率也會一并減少。再者就是多核下的并行問題了,一些通用計算任務在多核下的并行執(zhí)行效率并不高,而且會大幅提升復雜性。
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